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Donnerstag, 17. September 2020
Kennametal stellt neue Flachgrundbohrer-Geometrie für KenTIP FS vor
bodohann, 23:53h
Neue austauschbare Schneide führt zu Kosteneinsparungen und Prozessverbesserungen
Kennametal hat sein Angebot an KenTIP FS Schneidkörpern um die neue FEG-Schneide für Flachgrundbohrungen erweitert. Die FEG-Schneiden eignen sich für die Bearbeitung von Stahl, Gusseisen und rostfreiem Stahl. Eine Nachbearbeitung mit einem weiteren Werkzeug erübrigt sich. Dadurch können Zeit und Kosten gespart werden.
Das Einbringen von Flachgrundbohrungen ist nicht einfach. Nicht minder schwierig sind Bohrungen mit schrägen Ein- und Austrittsflächen, das Einbringen von Querbohrungen sowie das Bohren von Stapelmaterialien, Gussteilen und anderen Komponenten mit rauen Oberflächen.
Doch all diese Herausforderungen gehören nun der Vergangenheit an. Aufbauend auf dem Erfolg seiner modularen Bohrer KenTIP FS hat Kennametal einen Schneidkörper mit einer einzigartigen Geometrie entwickelt, die FEG-Schneide. Diese eignet sich für die all diese Anwendungen, sogar Senk- und Pilotbohrungen können mit der FEG-Schneide vorgenommen werden.
«Der neue FEG-Schneidkörper ist sehr vielseitig und kann bei nahezu allen Bohranwendungen eingesetzt werden», erklärt Georg Roth, Global Product Manager für modulare Bohrer bei Kennametal.
Mit der Erweiterung der KenTIP FS Reihe durch die FEG-Schneide, entfällt die Nachbearbeitung von Flachgrundbohrungen. Das Werkstück kann in einem einzigen Arbeitsgang komplett bearbeitet werden.
Auf den Punkt gebracht
Das Prinzip der FEG-Geometrie ist denkbar einfach. Der neue Schneideinsatz verfügt über eine 180°-Stirnschneide und eine konische Zentrumsschneide. Dadurch verbessert sich die Führung des Werkzeugs, Löcher werden sehr gerade und präzise. Durch die Eckenfasen werden die Schneidkanten geschützt, Gratbildung wird stark reduziert. Bei unterbrochenen Schnitten und Querbohrungen sorgen die vier Führungsfasen für Stabilität. Die verwendete Hartmetall-Sorte KCP15A basiert auf einem feinkörnigen Hartmetallsubstrat mit einer AlTiN-Mehrlagenbeschichtung. Dadurch erweist sich die Schneide beim Bohren von Stahl, Edelstahl und Gusseisen als äußerst zäh und verschleißfest.
Die neue Schneide ist in einem Durchmesserbereich von 6,0 - 26,0 mm verfügbar. Je nachdem, welcher KenTIP FS Träger zum Einsatz kommt, ist eine Bohrtiefe von bis zu 12xD möglich.
Neben dem einstufigen Einbringen von Flachgrundbohrungen eignet sich die neue KenTIP FS FEG-Schneide für Querbohrungen, für das Bohren an schrägen Ein- und Austrittsflächen und für Tieflochbohrungen mit einer Bohrtiefe von bis zu 12xD.
Kennametal hat sein Angebot an KenTIP FS Schneidkörpern um die neue FEG-Schneide für Flachgrundbohrungen erweitert. Die FEG-Schneiden eignen sich für die Bearbeitung von Stahl, Gusseisen und rostfreiem Stahl. Eine Nachbearbeitung mit einem weiteren Werkzeug erübrigt sich. Dadurch können Zeit und Kosten gespart werden.
Das Einbringen von Flachgrundbohrungen ist nicht einfach. Nicht minder schwierig sind Bohrungen mit schrägen Ein- und Austrittsflächen, das Einbringen von Querbohrungen sowie das Bohren von Stapelmaterialien, Gussteilen und anderen Komponenten mit rauen Oberflächen.
Doch all diese Herausforderungen gehören nun der Vergangenheit an. Aufbauend auf dem Erfolg seiner modularen Bohrer KenTIP FS hat Kennametal einen Schneidkörper mit einer einzigartigen Geometrie entwickelt, die FEG-Schneide. Diese eignet sich für die all diese Anwendungen, sogar Senk- und Pilotbohrungen können mit der FEG-Schneide vorgenommen werden.
«Der neue FEG-Schneidkörper ist sehr vielseitig und kann bei nahezu allen Bohranwendungen eingesetzt werden», erklärt Georg Roth, Global Product Manager für modulare Bohrer bei Kennametal.
Mit der Erweiterung der KenTIP FS Reihe durch die FEG-Schneide, entfällt die Nachbearbeitung von Flachgrundbohrungen. Das Werkstück kann in einem einzigen Arbeitsgang komplett bearbeitet werden.
Auf den Punkt gebracht
Das Prinzip der FEG-Geometrie ist denkbar einfach. Der neue Schneideinsatz verfügt über eine 180°-Stirnschneide und eine konische Zentrumsschneide. Dadurch verbessert sich die Führung des Werkzeugs, Löcher werden sehr gerade und präzise. Durch die Eckenfasen werden die Schneidkanten geschützt, Gratbildung wird stark reduziert. Bei unterbrochenen Schnitten und Querbohrungen sorgen die vier Führungsfasen für Stabilität. Die verwendete Hartmetall-Sorte KCP15A basiert auf einem feinkörnigen Hartmetallsubstrat mit einer AlTiN-Mehrlagenbeschichtung. Dadurch erweist sich die Schneide beim Bohren von Stahl, Edelstahl und Gusseisen als äußerst zäh und verschleißfest.
Die neue Schneide ist in einem Durchmesserbereich von 6,0 - 26,0 mm verfügbar. Je nachdem, welcher KenTIP FS Träger zum Einsatz kommt, ist eine Bohrtiefe von bis zu 12xD möglich.
Neben dem einstufigen Einbringen von Flachgrundbohrungen eignet sich die neue KenTIP FS FEG-Schneide für Querbohrungen, für das Bohren an schrägen Ein- und Austrittsflächen und für Tieflochbohrungen mit einer Bohrtiefe von bis zu 12xD.
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HARTING Europe - Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten
bodohann, 23:47h
Die Laserdirektstrukturierung (LDS) ist eine besondere Erfolgsgeschichte. Seit knapp 20 Jahren können elektronische Leiterbahnen in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden.Laser Direct Structuring (LDS) - Die Struktur der Leiterbahn wird durch das LDS-Verfahren aufgebracht. LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden Handys, Hörgeräte oder Smartwatches immer kleiner und leistungsfähiger.
LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden elektronische Produkte wie Smartphones, Sensoren oder medizinische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren zudem wirtschaftlich immer attraktiver.
Für elektronische Baugruppen bleibt immer weniger Platz, so dass nach Lösungen gesucht wird, um konventionelle Leiterplatten zu ersetzen. LDS ermöglicht die weitere Miniaturisierung und immer komplexere geometrische Bauformen. Das Verfahren ist prozessstabil und zuverlässig und hat sich auch in besonders qualitätskritischen Bereichen wie der Medizintechnik oder bei sicherheitsrelevanten Komponenten für die Automobilindustrie durchgesetzt.
Das LDS-Verfahren ermöglicht dreidimensionale Baugruppen Die Laserdirektstrukturierung macht 3D-MID-Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices) möglich. Durch 3D-MID können elektronische Bauteile direkt auf einen dreidimensionalen Grundkörper bestückt werden, ohne Leiterplatten und Verbindungskabel. Der Grundkörper wird im Spritzgussverfahren hergestellt, wobei der thermoplastische Kunststoff mit einem nicht leitenden, anorganischen Additiv versehen wird.
Damit das Kunststoffmaterial elektrische Leiterbahnen aufnehmen kann, werden die Additive im Material durch die Laserdirektstrukturierung «aktiviert». Dabei beschreibt der Laserstrahl die für die Leiterbahnen vorgesehenen Flächen und es entsteht eine mikroraue Struktur. Die freigesetzten Metallpartikel bilden die Kerne für die anschließende chemische Metallisierung. Auf diese Weise werden auf den vom Laser markierten Flächen elektrische Leiterbahnen aufgebracht. Die anderen Bereiche des dreidimensionalen Grundkörpers bleiben unverändert. Das Kunststoffbauteil kann anschließend wie eine herkömmliche Leiterplatte in Standard-SMD-Prozessen bestückt werden und ist auch für den Lötprozess im Reflow-Ofen geeignet.
Lasertechnik ist flexibel einsetzbar
HARTING 3D-MID AG ist der größte Lieferant von 3D-MID-Komponenten außerhalb Asiens. Für das LDS-Verfahren setzt HARTING Hochleistungs-Lasersysteme mit drei parallel arbeitenden Lasern ein, die jeweils um 45 Grad versetzt angeordnet sind. Durch die zusätzliche Drehachse können Bauteile durch den Laser gleichzeitig von allen Seiten in 360 Grad bearbeitet werden. Durch diese Technik werden flexible geometrische Formen möglich, wie bei Reflektorschalen oder für LED-Leuchten. Trotz der geringen Leiterbahnstärke von 16 bis 20 μm eignen sich die Leiterbahnen für anspruchsvolle Automotive-Komponenten oder für Anwendungen mit Stromstärken bis zu 10 A wie zum Bespiel für Heizwendeln bei Kameras, die ein Beschlagen der Optik verhindern.
LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden elektronische Produkte wie Smartphones, Sensoren oder medizinische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren zudem wirtschaftlich immer attraktiver.
Für elektronische Baugruppen bleibt immer weniger Platz, so dass nach Lösungen gesucht wird, um konventionelle Leiterplatten zu ersetzen. LDS ermöglicht die weitere Miniaturisierung und immer komplexere geometrische Bauformen. Das Verfahren ist prozessstabil und zuverlässig und hat sich auch in besonders qualitätskritischen Bereichen wie der Medizintechnik oder bei sicherheitsrelevanten Komponenten für die Automobilindustrie durchgesetzt.
Das LDS-Verfahren ermöglicht dreidimensionale Baugruppen Die Laserdirektstrukturierung macht 3D-MID-Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices) möglich. Durch 3D-MID können elektronische Bauteile direkt auf einen dreidimensionalen Grundkörper bestückt werden, ohne Leiterplatten und Verbindungskabel. Der Grundkörper wird im Spritzgussverfahren hergestellt, wobei der thermoplastische Kunststoff mit einem nicht leitenden, anorganischen Additiv versehen wird.
Damit das Kunststoffmaterial elektrische Leiterbahnen aufnehmen kann, werden die Additive im Material durch die Laserdirektstrukturierung «aktiviert». Dabei beschreibt der Laserstrahl die für die Leiterbahnen vorgesehenen Flächen und es entsteht eine mikroraue Struktur. Die freigesetzten Metallpartikel bilden die Kerne für die anschließende chemische Metallisierung. Auf diese Weise werden auf den vom Laser markierten Flächen elektrische Leiterbahnen aufgebracht. Die anderen Bereiche des dreidimensionalen Grundkörpers bleiben unverändert. Das Kunststoffbauteil kann anschließend wie eine herkömmliche Leiterplatte in Standard-SMD-Prozessen bestückt werden und ist auch für den Lötprozess im Reflow-Ofen geeignet.
Lasertechnik ist flexibel einsetzbar
HARTING 3D-MID AG ist der größte Lieferant von 3D-MID-Komponenten außerhalb Asiens. Für das LDS-Verfahren setzt HARTING Hochleistungs-Lasersysteme mit drei parallel arbeitenden Lasern ein, die jeweils um 45 Grad versetzt angeordnet sind. Durch die zusätzliche Drehachse können Bauteile durch den Laser gleichzeitig von allen Seiten in 360 Grad bearbeitet werden. Durch diese Technik werden flexible geometrische Formen möglich, wie bei Reflektorschalen oder für LED-Leuchten. Trotz der geringen Leiterbahnstärke von 16 bis 20 μm eignen sich die Leiterbahnen für anspruchsvolle Automotive-Komponenten oder für Anwendungen mit Stromstärken bis zu 10 A wie zum Bespiel für Heizwendeln bei Kameras, die ein Beschlagen der Optik verhindern.
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