Donnerstag, 10. September 2020
ZS-Handling GmbH: Berührungslose Kleinteile-Handhabung in der Halbleiter-Industrie
bodohann, 12:30h
Schonende, wartungsfreie und reinraumtaugliche Handhabung mit UltraschallSchwebendes Substrat
Herausforderungen bei der Bearbeitung von Dies
Technischer Fortschritt und die Nachfrage nach immer kleineren und leistungsfähigeren Prozessoren führen ständig zu anspruchsvollen Anforderungen. Um die Herstellung innovativer Produkte zu ermöglichen, werden neue Techniken, wie z.B. die Stapelung sehr dünner Chips benötigt. Besonders die Eigenschaften dieser dünnen Wafer und Chips stellen eine zusätzliche Herausforderung bei der Handhabung dar. Die Materialien sind flexibel, zerbrechlich und wellig, wobei sie häufig außerdem speziell behandelte Oberflächen (z.B. mit Klebstoff) besitzen.
Herkömmliche Handhabungssysteme weisen häufig Probleme auf, wie die Kontamination durch Partikel bei Luftlagern, die durch die Luftverwirbelungen von Druckluft entstehen (z.B. bei Bernoulli-Greifern). Andere Systeme ohne Luftzufuhr, wie z.B. Vakuum-Greifer können bei der Handhabung Spuren wie Abdrücke oder Kratzer auf dem Substrat hinterlassen. Mit Hilfe des patentierten Ultraschall-Lagers von ZS-Handling können Substrate gleichmäßig auf einem durch Schwingungen generierten Luftfilm schweben und dadurch während des Handlings berührungslos gehalten werden. Durch eine Kombination aus Unterdruck und Ultraschall wirken gleichzeitig anziehende und abstoßende Kräfte auf das Werkstück und halten es somit auch beim Greifen von oben auf Abstand.
Wie funktioniert das Ultraschall-Lager?
Die Ultraschallbewegung der sogenannten Sonotrode erzeugt einen tragenden Gasfilm (Luft oder Prozessgas) zwischen der Sonotrodenoberfläche und dem Substrat. Das Substrat schwebt auf dem entstandenen Gasfilm in Abständen von 10 - 150μm. Unter Ausnutzung von Auftriebskräften durch Vakuum wird eine Handhabung von oben ermöglicht. Auf diese Weise wird jeder mechanische Oberflächenkontakt vermieden.
Die Physik des Ultraschalllagers ergibt sich aus der Strömungsdynamik und nicht aus akustischen Prinzipien. Der Gasdruck im Spalt zwischen dem Werkstück und der schwingenden Oberfläche steigt durch die zyklische Kompression und Dekompression des dünnen Gasfilms. Daher ist es notwendig, ein gleichmäßiges Schwingungsmuster zu realisieren, um gleichbleibende Schwebekräfte über die gesamte Sonotrode zu erzeugen. Die Schwingungen werden nicht in die Substrate übertragen und führen zu keinen Beeinträchtigungen des Substratmaterials.
Vorteile
Mit den abstoßenden Kräften der Ultraschalllagers kann das Substrat ohne jegliche Reibung auch mit sehr hohen Geschwindigkeiten bewegt werden. Zusätzlich können flexible Materialien durch diese Technik berührungslos «glattgezogen», also in einer gleichmäßigen zentrierten Position gehalten werden. Bei sehr kleinen Bauteilen (bis ca. 12x12 mm) wirkt bei genauer Anpassung der Greiferspitze der Selbstzentrierungseffekt, wodurch selbst für sehr genaues Positionieren keine Randanschläge erforderlich sind.
Herausforderungen bei der Bearbeitung von Dies
Technischer Fortschritt und die Nachfrage nach immer kleineren und leistungsfähigeren Prozessoren führen ständig zu anspruchsvollen Anforderungen. Um die Herstellung innovativer Produkte zu ermöglichen, werden neue Techniken, wie z.B. die Stapelung sehr dünner Chips benötigt. Besonders die Eigenschaften dieser dünnen Wafer und Chips stellen eine zusätzliche Herausforderung bei der Handhabung dar. Die Materialien sind flexibel, zerbrechlich und wellig, wobei sie häufig außerdem speziell behandelte Oberflächen (z.B. mit Klebstoff) besitzen.
Herkömmliche Handhabungssysteme weisen häufig Probleme auf, wie die Kontamination durch Partikel bei Luftlagern, die durch die Luftverwirbelungen von Druckluft entstehen (z.B. bei Bernoulli-Greifern). Andere Systeme ohne Luftzufuhr, wie z.B. Vakuum-Greifer können bei der Handhabung Spuren wie Abdrücke oder Kratzer auf dem Substrat hinterlassen. Mit Hilfe des patentierten Ultraschall-Lagers von ZS-Handling können Substrate gleichmäßig auf einem durch Schwingungen generierten Luftfilm schweben und dadurch während des Handlings berührungslos gehalten werden. Durch eine Kombination aus Unterdruck und Ultraschall wirken gleichzeitig anziehende und abstoßende Kräfte auf das Werkstück und halten es somit auch beim Greifen von oben auf Abstand.
Wie funktioniert das Ultraschall-Lager?
Die Ultraschallbewegung der sogenannten Sonotrode erzeugt einen tragenden Gasfilm (Luft oder Prozessgas) zwischen der Sonotrodenoberfläche und dem Substrat. Das Substrat schwebt auf dem entstandenen Gasfilm in Abständen von 10 - 150μm. Unter Ausnutzung von Auftriebskräften durch Vakuum wird eine Handhabung von oben ermöglicht. Auf diese Weise wird jeder mechanische Oberflächenkontakt vermieden.
Die Physik des Ultraschalllagers ergibt sich aus der Strömungsdynamik und nicht aus akustischen Prinzipien. Der Gasdruck im Spalt zwischen dem Werkstück und der schwingenden Oberfläche steigt durch die zyklische Kompression und Dekompression des dünnen Gasfilms. Daher ist es notwendig, ein gleichmäßiges Schwingungsmuster zu realisieren, um gleichbleibende Schwebekräfte über die gesamte Sonotrode zu erzeugen. Die Schwingungen werden nicht in die Substrate übertragen und führen zu keinen Beeinträchtigungen des Substratmaterials.
Vorteile
Mit den abstoßenden Kräften der Ultraschalllagers kann das Substrat ohne jegliche Reibung auch mit sehr hohen Geschwindigkeiten bewegt werden. Zusätzlich können flexible Materialien durch diese Technik berührungslos «glattgezogen», also in einer gleichmäßigen zentrierten Position gehalten werden. Bei sehr kleinen Bauteilen (bis ca. 12x12 mm) wirkt bei genauer Anpassung der Greiferspitze der Selbstzentrierungseffekt, wodurch selbst für sehr genaues Positionieren keine Randanschläge erforderlich sind.
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